索泰gtx560ti功耗多大(全面了解索泰gtx560ti显卡)
一.导言早在之前显卡上天的时候，一批臭游戏就发明了各种方法来对抗显卡涨价。有的退出游戏等党的党，APU用来凑合。不过，说实话，第一种方法有点治标不治本，但不解决实际问题；至于第
一.导言
早在之前显卡上天的时候，一批臭游戏就发明了各种方法来对抗显卡涨价。有的退出游戏等党的党，APU用来凑合。不过，说实话，第一种方法有点治标不治本，但不解决实际问题；至于第二种方法，虽然APU优化可以凑合着玩一些游戏，但体验毕竟比较一般，所以最后大家都逃不过独特的魔爪。
好在最近显卡一直在走下坡路，AMD发布了一款入门级显卡——rx 6400。我曾经在618期间推荐过一款基于R5 5500+RX 6400的主机，总价才3000出头，所以，即使是预算超级紧张的玩家也能接受这样的价格。
不过鉴于RX 6400号称“亮机卡”，很多人担心它玩不了游戏，我就本着实用知识的原则测试一下它的性能。同时为了方便对比，我带了同价位的入门级显卡GTX1050Ti，看看谁是最好的入门级游戏选择。
考虑到大家的实际选择，这里用R5 5500+B350+RX6400，i5 10400F+B560+GTX1050TI进行对比测试。下面和大家分享一下测试过程和结果。
二。参赛选手介绍
先看测试平台。
第一批是AMD R5 5500和Intel i5 10400F，其中AMD R5500采用7nm制程工艺制造，6核12线程，16M三级缓存，主频3.6GHz，最大加速频率4.2GHz，规格相当于没有显示屏，频率略有降低的R55600g。英特尔i5 10400F采用14纳米制程技术制造。它有6个内核、12个线程和12M三级高速缓存。它的主频是2.9GHz，最大加速频率是4.3GHz，可以看出两个CPU的整体规格相当接近。
背面AMD R5 5500使用AM4插槽，Intel i5 10400F使用LGA 1200接口。
主板方面，可以支持AMD R5500的主板有很多。除了B550、A520、B450，很多B350、A320主板也可以支持5000系列CPU通过更新BIOS。至于Intel i5 10400F，目前能支持的主板有B560、H510、B460、H410等。
本次测试选用的主板分别是微星B350M GAMING PRO和微星B560M迫击炮WiFi。
两块主板用的材料差别很大，当然价格差别也大。
显卡方面，选择英通RX 6400 4G D6极速版(左上)和索泰GTX1050T14G迅雷TSI(右下)进行对比测试。
由于RX 6400功耗极低，英通RX6404GD6极速版被做成单风扇版本，方便搭建各种迷你主机。另外，显卡没有额外的电源接口，省电效果不错。至于GTX1050TI，毕竟出了6年了，功耗控制比不上新卡，所以需要额外的电源接口。
接口方面，盈通RX 6400 4G D6极速版是HDMI+DP配置；泰国GTX1050TI 4G迅雷TSI有DVI接口。
内存采用金士顿怒兽DDR4 3200 8G×2。由于HyperX子品牌被惠普收购，原HyperX FURY系列内存更名为FURY Beast。当然，该系列主打性价比的定位不变，外观风格变化不大。
存储器采用相对简单的塑料封装。
看包装的背面。
附件很简单，提供了说明和贴纸。
支持内存XMP技术，频率可达3200 MHz(cl16-18-18-36)；其外观采用黑色铝合金散热背心，兼顾美观与实用。
新“FURY”标志的特写。
从肩部来看，马甲的厚度不错。
结尾特写。
R5 5500只支持PCIe 3.0，所以搭配PCIe 3.0 SSD性价比最高。不过由于我手里有现成的Galaxy HOF PRO 20 1TB，所以用它来测试。
SSD支持PCIe 4.0技术，最大连续读写速度可以达到5000/4400MB/s/s，当然最吸引我的还是它的冰镜散热器，颜值非常高。
固态硬盘包装正面。
里面装了减震棉，保护性很好。
附件相对简单。
SSD机身单，其外观采用冰镜散热器，颜值好，散热效率好。
SSD采用cluster PS5016-E16主控，东芝96层堆叠3D TLC颗粒的配置。
一个特写，冰镜散热器的视觉效果还是很不错的。
换个角度看。
背部采用镀镍金属外壳，做工非常精致，还能起到辅助散热的作用。
散热器采用超频三东海双子星S9 EX，双塔六热管设计，支持ARGB流光灯效果，无论是效率还是价值都非常不错。
散热器的包装前视图。
散热器规格列表。
附件列表。该散热器支持A和I全平台紧固件，包括最新的第12代LGA 1700紧固件。
散热器采用双塔结构，每个塔都配有金属顶盖，既能提供一定的保护，又能支持ARGB灯效果，效果非常好。
散热器前视图，采用紧凑的翅片布局，风阻小，可以增强空空气对流，提高散热效率；采用穿翅技术连接散热器的翅片和热管，翅片和热管都经过黑化处理，颜值高，抗氧化能力强。
散热器侧面的翅片是折叠的，可以有效保持翅片间距，减少翅片变形的可能。
散热器采用纯铜底座设计，抛光处理，最大程度保证与CPU的契合度，保证散热效率。
热管的底座通过焊接工艺连接。
散热器标配两个120mm PWM风扇，风扇采用FDB动力轴承，具有寿命长、噪音低的特点。此外，风扇支持ARGB灯光效果，还支持板厂软件申光同步。
风扇角装有减震垫，可以起到减震降噪的作用。
将风扇和散热器结合起来。
暖气片加满风扇后，可以和低马甲完美兼容，但是和高马甲有得一拼。此时需要拆下前置风扇，以保证兼容性。
试试灯光效果，很好看。
风扇灯光效果也不错。
电源采用ANTIK HCG850W黄金电源，全天电容打造，通过80PLUS黄金认证，支持10年续保政策。是综合素质高的高端电源。
电源包装的前视图。
规格清单。
查看电源的正面。电源采用14cm短体设计，兼容性好。
电源采用整体模块接口设计，提供的模块接口也很丰富。
支持电源混合模式功能，配合内置12cm FDB液压轴承风扇，可实现低噪音。
三。比较试验
目前B350大部分都支持AMD 5000系列CPU，但是一些小厂的主板可能无法及时跟进。
如果想知道主板是否支持新CPU，最好的办法是去官网查询。比如我这款微星B350M GAMING PRO主板，查询官网可以支持AMD R5500等5000系列CPU。
确认支持5000系列CPU后，需要刷最新的BIOS。CPU老旧的玩家可以使用主板自带的升级工具进行刷新。没有老CPU的玩家需要使用编程器。
程序员开始。
BIOS刷新后，R5 5500可以成功点亮。接下来，我们进行对比测试。
CPU和内存性能对比测试。
我们先来看看两个U的CPU-Z规格对比。
根据CPU-Z基准测试，R5 5500无论是单核性能还是多核性能都大幅领先i5 10400F。
在象棋基准测试中，R5 5500大幅领先i5 10400F。
CINEBENCH R23测试表明，R5 5500在单核和多核性能上都明显领先于i5 10400F。
7-ZIP基准测试表明，R5 5500无论是压缩性能还是解压缩性能都明显领先于i5 10400F。
图形性能对比测试。
先看两张卡的GPU-Z规格对比。可以看出，两张卡的规格非常接近，流处理器数量和内存容量相同。不同的是RX 6400采用6nm工艺，GTX1050Ti采用14nm工艺。RX 6400支持AMD SAM(Resizable BAR)技术，而GTX1050Ti由于年代久远无法支持Resizable BAR技术。另外，两者的频率、显存类型、显存位宽也不一样。
根据理论性能测试，R5 5500+RX 6400组合的图形性能明显领先于i5 10400F+GRX1050Ti组合。
游戏性能测试显示，R5 5500+RX 6400组合在各大游戏中均大幅领先i5 10400F+GRX1050Ti组合。
另外R5 5500+RX 6400组合基本可以玩大部分1080P分辨率低特效的大型游戏，同时也可以玩一些全高特效的游戏。
CPU烤机测试(室温25.7℃)，烤机用AIDA64单钩FPU。烘烤机曲线稳定后，记录平均温度。
先看R5 5500。其CPU烘烤温度为57℃，CPU表面烘烤温度为68℃。
再看i5 10400F，它的CPU烘焙温度是64℃，它的CPU表面烘焙温度是63.9℃。
显卡烘焙机温度测试(分辨率1280 ×20，室温同上)，烘烤用Furmark。烘烤曲线稳定后，记录最高温度。
先看RX 6400。烤面包机稳定后的温度是64℃。
再看GTX1050Ti，稳定后的烤机温度是59℃。
相比i5 10400F+GRX1050Ti组合，R5 5500+RX 6400组合由于制造工艺的优势，省电了不少。
四。摘要
实测可以看出，R5 5500+RX 6400组合的性能远高于i5 10400F+GRX1050Ti，但功耗更低。同时R5 5500+RX 6400组合和i5 10400F+GRX1050Ti组合价格基本持平。如果加上主板，R5 5500+RX 6400组合可以选择B350等超低价主板，所以整体购机成本更低。此外，RX 6400还支持AMD FSR、RSR等技术。开启后可以进一步提高FPS，大大提升游戏的流畅度。所以对于目前入门级的游戏配置，我个人推荐R5 5500+RX 6400组合。
最后，我也推荐一套基于R5 5500+RX 6400组合的配置，供大家参考。
以上就分享到这里了，希望对各位配机有所帮助，谢谢欣赏！
