而续航信号几乎已经覆盖了现代人对智能手机最基本的需求。随着时间的推移,iPhone的续航不再是短板。iPhone 14 Pro Max在前段时间的续航评测中也获得了冠军。相比之下,iPhone
而续航信号几乎已经覆盖了现代人对智能手机最基本的需求。
随着时间的推移,iPhone的续航不再是短板。iPhone 14 Pro Max在前段时间的续航评测中也获得了冠军。
相比之下,iPhone的信号至今饱受用户诟病。
想必很多朋友都有过iPhone在地铁上“失联”的经历。
对于这一点,相信苹果也是清楚的,所以很早之前就有消息称,苹果要研发基带芯片来解决这个短板。
遗憾的是,据郭明透露,目前苹果5G自研基带芯片的研发进程并不像预期的那样顺利。
同时,根据最近的最新消息,我们距离苹果自研基带可能还有一段距离。
最近,高通在发布财报的同时发布了一条评论,解释了iPhone 15系列基带芯片的供应情况。
高通表示,原计划2023年只为新iPhone提供20%的5G基带芯片,但现在情况发生了变化,iPhone 15系列的基带芯片将维持现有供应水平。
这意味着至少明年发布的iPhone 15系列仍将由高通基带芯片主导。
说起来,高通和苹果之间的纠葛还真是旷日持久。
由于苹果在2019年与高通达成和解,并签署了为期6年的供应合同,苹果不得不继续选择高通的基带芯片作为其旗舰iPhone的标准。
苹果也一直在努力摆脱高通,最好的办法就是开发自己的基带芯片。
因此,同年7月,苹果以10亿美元收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以及英特尔的基带相关设备和知识产权。
这项交易使苹果的无线技术专利储备达到17,000项,包括蜂窝标准协议和调制解调器架构。
按理说,在自研芯片方面颇有造诣的苹果,在相关技术支持的加持下,研发基带芯片应该不难。
但最终的结果表明,设计和制造基带芯片本身确实是一项非常艰巨的任务。
除了要进行大量的网络优化测试,确保基带芯片能够兼容全球各个国家和地区运营商的无线网络,还需要获得相关认证。
根据外界的消息,苹果自研基带芯片现阶段过热,也是苹果基带芯片推迟上市的原因之一。
所以可以预计,5G基带芯片研发过程中会出现瓶颈,导致发布延迟。
苹果全面进行自研的决心也是有目共睹的。无论是高通收取的高额专利费,还是技术上的限制和壁垒,都会促使苹果更快地推进这一进程。
根据多方推测,苹果自研芯片有望在2024年正式推出。
当然,虽然短期内我们可能看不到苹果自研基带芯片的样子。
不过从高通最新X65芯片的表现来看,iPhone 15系列的信号表现还是值得期待的。
毕竟相比目前不确定的苹果基带芯片,高通基带每年都有升级,iPhone的通信体验也有优化。
此前,iOS网速测试工具SpeedSmart对比了iPhone 13 Pro和iPhone 14 Pro在不同运营商网络下的网速。
测试结果显示,在相同场景下,iPhone 14 Pro的上传和下载速度均有明显提升,平均5G网速比iPhone 13 Pro提升约38%。
iPhone 14 Pro之所以能有如此明显的提升,是因为苹果为其配备了最新的高通骁龙X65基带芯片。
骁龙X65基带是全球首款支持10Gbps的5G基带,也就是所谓的万兆网速。
与上一代X60的7.5Gbps相比,X65不仅网速更快,功耗也更低。
所以不出意外的话,iPhone 15系列会搭载更新的X70基带,信号会再次升级。
你对iPhone的信号满意吗?欢迎在评论区留言,和大家一起讨论。
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