酷睿10代和11代哪个好 半分钟了解两者优劣势

在过去的一年里，疫情这只黑天鹅让全球很多行业面临困境，但很多科技公司客观上却意外受益。比如疫情催生了网上办公和远程教育的需求，带动了全球PC市场和服务器市场的飙升。自然

在过去的一年里，疫情这只黑天鹅让全球很多行业面临困境，但很多科技公司客观上却意外受益。比如疫情催生了网上办公和远程教育的需求，带动了全球PC市场和服务器市场的飙升。自然，英特尔和AMD这两家芯片供应商的业绩也水涨船高。

此前，英特尔和AMD都发布了自己的2020年财报，并且在过去的一年中，两家公司的表现都非常出色。然而，这两年AMD因为Zen2架构的第三代锐龙处理器，在PC市场大举扩张，蚕食了英特尔在消费市场的空份额，但从财报来看，AMD的整体营收和利润规模仍与英特尔不在一个数量级。所以有人直接说AMD负责Yes，英特尔负责赚钱。

当然，这只是一个玩笑，但是很容易让人误会英特尔在产品实力和技术上不如AMD。事实上，远非如此。以最近的英特尔第十代和第十一代酷睿处理器为例，在很多方面都领先于竞争对手。

目前，英特尔第11代酷睿面向轻薄本的低压处理器已于去年上市，收获了不少好评。与此同时，标准版的第11代酷睿H和台式机处理器正在路上。虽然还没有上市，但据报道，第11代酷睿移动和桌面处理器在各方面都有出色的表现。在这里，边肖不妨以第11代酷睿为主，辅以第10代酷睿的相关性能，从性能、功耗、续航、连接性、AI等方面对比英特尔和AMD的产品实力。看哪个强哪个弱。

1。性能

首先当然是消费者最关心的性能。说到性能，相信大部分网友第一时间会想到游戏。的确，游戏可以说是提取硬件性能最有效、最高频的应用。随着移动浪潮的深入，游戏本已经成为市场上最火的笔记本品类之一。目前市面上主流的游戏本还是以英特尔第十代酷睿移动处理器(CometLake-H)为主。

在第十代酷睿移动处理器系列上，英特尔在移动标准处理器上首次将整个i7系列和i9系列的睿频水平提升至5.0GHz，在i7系列上首次采用8核16线程的设计，相比三年前的笔记本在游戏帧率上可以实现44%的性能提升。

同时，在10代酷睿高性能移动处理器上，大多数机型的缓存容量都在10MB以上，这意味着游戏本可以更高效、更快速地将海量游戏数据传输到处理器，这也是保证游戏流畅度的关键环节。

再者，第十代酷睿移动处理器不仅拥有众所周知的Turbo Boost 2.0技术，还拥有来自高端平台的Turbo Boost MAX 3.0技术。该技术通过识别处理器最快的内核，并允许其处理最关键的工作负载，从而优化轻量级线程的性能，让用户更灵活地获得优秀的处理器性能，从而获得更好的游戏体验。

有了这些领先特性的加持，英特尔第十代酷睿的性能可以领先于市场上的竞争对手。这里以十代酷睿i7-10870H为例。这款处理器堪称新一代游戏神器，8核16线程，主频2.2GHz，加速频率5.0GHz，L3缓存16MB，TDP 45w，实测数据显示，这款处理器在《古墓丽影:暗影》、《孤岛惊魂:新黎明》、《全面战争传奇:特洛伊》、《怪小队》等11款1080p游戏中的性能均高于同级AMD锐龙7 5800H处理器。

我刚才说的是第十代酷睿移动处理器。对于第11代酷睿移动处理器，虽然还没有发布，但是根据英特尔之前在CES2021上公布的信息，第11代酷睿移动处理器的i7-11375H处理器的游戏性能明显高于同定位的AMD 4800HS和4900H。英特尔酷睿处理器在整体性能上的领先优势可见一斑。

2。性能和功耗之间的平衡

刚才我们在谈论游戏本。目前笔记本市场上还有一个品类也很受欢迎，那就是轻薄本。对于轻薄本来说，考验的是处理芯片在性能和功耗上的平衡能力，在控制功耗和发热的前提下尽可能提高性能。

不得不说一下目前已经上市的Intel 11代酷睿低压处理器。第11代酷睿处理器采用10nm SuperFin技术和Willow Cove CPU微架构。与上一代Sunny Cove架构相比，它可以提供卓越的CPU性能，同时大大提高频率和电源效率。

同时，11代核心还采用了全新架构设计的Iris Xe-LP GPU，在异步计算、视图实例化、采样器反馈、显示引擎等方面都有显著提升。，使得Iris Xe-LP GPU相比前代拥有高达2倍的游戏性能提升，并带动轻薄本轻松运行《无人区3》、《孤岛惊魂:新黎明》、《杀手2》等主流1080p游戏。

我们再来看看数据。以英特尔酷睿i7-1185G7处理器和AMD锐龙7 4800U为例，25、酷睿i7-1185G7在SYSmark 25、3DMark Firestrike、MLPerf等跑分测试中明显领先于竞争对手。

对于轻薄本来说，无电源使用是一个高频场景，处理器在电池驱动的情况下能否依然保持高性能和良好的能效比很关键。在接下来的测试中可以看出，AMD锐龙7 4800U在电池模式下性能输出受到明显抑制，而酷睿i7-1185G7无论是接电源还是电池驱动，都能保持较高的性能输出水平，随时满足需求。

说到性能和功耗的平衡，这是关系到轻薄笔记本综合使用体验的关键点，而影响轻薄笔记本使用体验的因素有很多，比如音质、耐用性、续航能力、噪音控制等。为了让搭载第11代酷睿处理器的轻薄笔记本在这些因素上有统一的良好体验，英特尔还推出了Evo平台，规定基于英特尔Evo平台的笔记本电脑必须通过一些关键体验指标的验证。

凭借第11代酷睿处理器强大而全面的功能，英特尔evo平台建立了一套严格的认证标准。在它的背后，英特尔的工程师们经过数百万小时的紧张工作，创造出了能够高效处理任务的优秀笔记本电脑。与全球业界顶尖电脑厂商合作，配合全球三大实验室的严格测试，150多台笔记本中只有50台通过率低，才会在笔记本终端贴上“Evo”标签。但这种严谨的背后，会给笔记本终端贴上“Evo”的标签。总之买电脑认准英特尔evo标识就够了。

在这一点上，英特尔明显击败了AMD。

3。耐力

笔记本续航的提升是一个系统工程，涉及到处理器、屏幕、电源等等。但对于英特尔这样的芯片提供商来说，他们要做的就是降低处理器的功耗，提高能效。

降低处理器的功耗，从根本上是提高处理器的工艺水平，优化微架构的设计。英特尔第11代酷睿处理器的一个重要方面是创新的10纳米制程SuperFin技术。

“SuperFin”可以理解为“超级FinFET”晶体管，即在原有FinFET晶体管的基础上做了许多改进，以满足工艺不断小型化的要求。在SuperFin工艺下，英特尔通过一系列操作将处理器性能提升了20%以上，同时进一步降低了功耗。

说到这里，可能有网友会说隔壁AMD的处理器工艺都到7nm了。这不是比11代酷睿更先进吗？边肖在这里要说的是，芯片工艺进步到今天这样的先进程度，工艺之前的数字很大程度上不能代表最终产品的性能和功耗。这一点之前在TSMC 5纳米大战英特尔10纳米大战中有提到？别担心。只是《数字游戏》一文中的详细介绍。你可以看看。

简单来说，TSMC和其他合同制造商通过“数字游戏”强行“推进”工艺迭代。但实际上，英特尔的10nm工艺在鳍间距、栅间距等高阶参数上领先于竞争对手。

技术方面，我们前面说过，第11代酷睿处理器采用的Willow Cove CPU微架构，大大提高了频率和功效。

此外，再加上Evo平台对轻薄笔记本续航水平的严苛要求:

在配备全高清显示屏的笔记本电脑上实现 9 小时或更长的电池续航时间。在配备全高清显示屏的笔记本电脑上，只需充电 30 分钟，便可获得长达 4 小时或更长的电池续航时间。

结合这些特性，搭载第11代酷睿处理器的笔记本在使用过程中，显然会获得明显优于同级的续航表现。

4、AI

随着AI技术的持续普及，很多科技公司都在积极布局AI服务，在自己的产品中应用AI。英特尔是长期涉足AI行业的典型代表。在第11代酷睿处理器上，英特尔将其GNA人工智能加速单元升级至GNA 2.0。它的主要工作是语音识别，能够以1mW的功耗提供1 GigaOP的性能。英特尔表示，在运行音频噪声抑制工作负载时，GNA推理计算的CPU利用率比没有GNA的CPU低20%。

这意味着，无论是在线玩游戏、操控AI语音助手，还是进行视频通话，我们都可以在11代酷睿轻薄本上有更清晰、更准确的体验。

而AMD则一直对AI采取观望策略，并未在其处理器产品中推出明确的AI加速芯片或相关技术。所以在AI方面，要落后于英特尔。

5。连通性

在连通性方面，我们可以从两个方向来看。首先是网络的连接性，这里主要看无线网络的连接性能。

目前，面向轻薄本的第11代英特尔酷睿处理器支持Wi-Fi 6 (Gig+)连接。Wi-Fi 6是新一代无线网络连接标准，与上一代相比，在无线网络性能上有显著提升。此外，即将推出的移动版11代酷睿处理器已经支持Wi-Fi 6E，相当于完整版的Wi-Fi 6，是目前最先进的无线连接标准协议。在AMD这边，还没有内置的无线解决方案。所以搭载AMD处理器的主板和笔记本电脑都是搭配第三方解决方案，所以在这一点上英特尔又赢了。

连接的另一个方面是IO连接。在这方面，英特尔第11代酷睿也很强。首先看显示引擎。第11代核心拥有四个4K级处理流水线，支持两个edp，可实现高达64GB/s的同步传输带宽，用于支持多个高分辨率显示器。

外部接口方面，11代酷睿也支持DisplayPort 1.4和HDMI 2.0。此外，还支持8K输出、HDR10、杜比视界、12位BT2020色域、自适应同步等技术。它还支持高达360Hz的显示刷新率。

此外，第11代酷睿还引入了直连SoC的PCIe 4.0总线，存储带宽为8GB/s，这意味着在第11代酷睿轻薄本上，像独立显卡这样的高带宽外设会有更好的性能。

另一个关键点是，11代核心还集成了USB4和Thunderbolt 4，可以满足外部低时延高带宽设备的需求。

至于AMD，在外接设备的连接性方面，不支持导入USB4和Thunderbolt 4，这是用户正在呼吁的功能。从这一点来看，英特尔再次领先于竞争对手。

在以上内容中，我们从性能、功耗、续航、AI、连接性五个关键方面对比了英特尔和AMD目前的技术进步。整体来看，英特尔在这些关键技术特性上的表现领先于竞争对手，在技术和产品性能的全面性和深度上具有一定优势。可见AMD的强势崛起确实收获了不少声音，但另一方面，英特尔还是英特尔，产品和技术领先依然是不争的事实。

随着5G时代的到来，终端智能化的浪潮越来越汹涌，万物智能互联的蓝图已经布局。未来的世界将是AI、云计算、大数据结合终端组成的智能世界。对于科技巨头来说，不仅要关注当下的业务，更要看到未来的世界。英特尔在这方面也是领先者。

根据英特尔此前发布的2020年全年财报，在这份财报中，表现亮眼的不仅仅是以PC为中心的业务，数据中心业务营收上涨16%至61亿美元，物联网部门营收达到7.77亿美元，增长16%，MOBILEYE公司营收增长39%至3.33亿美元...

这些辉煌的商业业绩背后，是英特尔对未来智能世界的追求，因为这个智能世界的关键在于数据和海量大数据。因此，英特尔正在推动以数据为中心的战略转型。

比如2018年，他们提出用工艺&封装、架构、内存&存储、互联、安全、软件为六大技术支柱战略，每项技术的创新都是未来智能世界的关键。

这六大核心技术策略将构建一个以XPU为上层，中间以各种级别的内存为支撑，底层以从云到端的完整产品布局的架构。所谓XPU，就是为了应对万物智能互联时代不同类型服务的海量需求而产生的。它是由标量、向量、矩阵和空空间组成的SVMS架构，可以通过异构的方式相互结合，以满足未来丰富的服务类型背后不同类型数据的处理需求。

可以说，2019年英特尔披露的基于Xe的GPU，前面提到的10nm SuperFin技术和混合封装技术，2020年11月推出的基于Xe的PC和数据中心独立显卡，包括第11代酷睿处理器，都是在这个框架和战略思维下的成果。

不难发现，英特尔已经从单一架构的芯片公司逐渐转型为涵盖异构服务完整产品线的平台型解决方案提供商，不仅是硬件，更是集软件、服务、技术于一体的完整平台。

此外，英特尔与TSMC达成OEM协议的事实也表明，他们正在从传统的IDM模式向更加灵活的现代IDM模式转变。他们没有放弃IDM，而是以更专注的执行力致力于制造专业知识、丰富的知识产权和工程创新，以竞争对手无法企及的方式提高产品设计和制造的灵活性，从而成为未来智慧时代唯一的全能公司。