IPO倒计时，比亚迪半导体开启新鏖战

今年以来，由于“缺芯潮”的持续蔓延，全球半导体供应链面临紧张局面。相关资料显示，此轮“芯荒”将持续到明年上半年，这意味着与半导体芯片密切相关的整个智能产业将长期受到影响

今年以来，由于“缺芯潮”的持续蔓延，全球半导体供应链面临紧张局面。相关资料显示，此轮“芯荒”将持续到明年上半年，这意味着与半导体芯片密切相关的整个智能产业将长期受到影响，而快速发展的智能汽车产业将首当其冲。

在此背景下，具备量产能力的汽车半导体企业，面对供不应求的行业需求，掀起了“涨价潮”，比亚迪半导体作为其中之一，也选择了跟进。值得注意的是，在紧跟行业步伐的同时，近日也正式通过了深交所的上市受理申请，这也意味着深交所可能是最大的汽车半导体企业的诞生。

(图片来自Canva可绘画)冲击宝石的力度和强度

近日，比亚迪发布公告称，比亚迪半导体向深交所提交的创业板上市申请已获深交所受理，这标志着比亚迪半导体距离正式上市又近了一步。那么，已经内供的比亚迪半导体如何独立冲击IPO？

首先，从需求端来看，在“芯荒潮”的影响下，芯片需求持续攀升。此时上市有利于市场给予高估值。根据Jimicrogrid的统计，自2021年第二季度以来，由于原材料成本上涨压力和重要芯片供应量下降，包括东芝、安三美、士兰威在内的国内外多家半导体企业集体提价。

行业的“涨价潮”带动了国内芯片企业的高景气增长，不少上市芯片企业受到资金的“热烈欢迎”，股价开始直线上涨。在资本市场持续看好芯片领域的背景下，对比亚迪半导体成功发行上市有很大帮助。

其次，从供给端来说，比亚迪半导体的技术实力很强。根据比亚迪半导体的招股书，在功率半导体方面，从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链都具备IDM实力。尤其是在与智能汽车密切相关的IGBT技术领域，比亚迪一直稳居中国第一、全球前三，市场份额达到19%，在国内市场仅次于英飞凌；在IPM领域，比亚迪半导体位列国内厂商前三；在更先进的SiC元器件应用上，比亚迪半导体成为全球首家实现规模化应用的半导体企业。

此外，比亚迪半导体还切入了工业MCU芯片领域。截至目前，已出货20亿片工业MCU芯片和车规芯片。量产方面，到2020年底，比亚迪半导体年产能220万台，基本可以满足自用和大部分外供需求。从这些外部条件来看，比亚迪半导体上市的条件显然已经成熟。

但是，从其营收构成来看，比亚迪半导体仍然严重依赖外部单一客户。从业务来看，比亚迪半导体目前的主营业务主要包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造和服务五大板块。其中功率半导体的营收贡献最大。2020年该业务实现营收4.61亿元，占总营收的32.41%。

据了解，比亚迪半导体的功率半导体产品除了供应比亚迪集团，还进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、京华时报、隐形、蓝海花藤、汇川科技等厂商的供应体系。除功率半导体外，公司智能传感器和光电半导体收入占公司总收入的比重均超过20%，分别达到3.23亿元和3.2亿元。

从整体业绩来看，比亚迪半导体的业绩有一定的波动性。招股书显示，2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元和14.41亿元，但净利润呈逐年下降趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

净利润下降主要与公司实现的期权激励有关。比亚迪半导体在招股书中表示，公司2020年股份支付费用7429.77万元，计入经常性损益，导致整体净利润下降。若剔除这部分费用的影响，公司2019年至2020年净利润分别为1.33亿元和1.06亿元，较2018年保持稳定增长。

值得注意的是，作为从集团内部拆分出来的子公司，其与母公司比亚迪的关联交易依然频繁。招股书显示，2018年、2019年和2020年，比亚迪半导体向关联方销售商品、提供劳务和承包能源管理服务的金额分别为9.09亿元、6.014亿元和8.51亿元，分别占营业收入的67.88%、54.86%和59.02%。此外，在比亚迪半导体公开披露的前五大客户中，比亚迪集团一直位列第一大客户，可见其对母公司的依赖程度之深。

但作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体目前的营收规模对前者影响不大。比亚迪2020年营收方面，比亚迪2020年营收1566亿元，利润42亿元，而后者营收仅为14.14亿元，利润5800万元，连前者的零头都不到，对比亚迪的整体贡献极其微弱。单从数量上来说，后者的影响可以忽略不计。

但从比亚迪半导体对比亚迪股份的战略价值来看，后者的存在意义重大。自去年工业“缺芯潮”爆发以来，众多新能源汽车厂商因芯片不足而不得不临时停工或直接延迟交货，时刻面临着芯片供应不足导致量产的威胁。然而，IGBT等具有汽车半导体自给能力的比亚迪股份很少受到这种外部影响。

当然，单纯用于内部供电的半导体缺点也很明显。第一，仅用于内部供应，难以从根本上提高其半导体业务的竞争力，可能导致其半导体业务重蹈其电池业务的覆辙(落后于当代安培科技有限公司)；二、随着智能汽车普及率的提高，汽车半导体市场正在迅速普及。只有对外开放，才能有更大的发展空。

目前，行业内拥有先进IGBT技术的企业很多，如斯达半导体、华润微、士兰威等，其中不少已经上市。与尚未上市的比亚迪半导体相比，他们在融资和市场化方面优势明显。此外，普遍“缺芯”的行业地位也为其片外供货创造了可能。总而言之，从那个方面来说，比亚迪半导体接下来加大片外供应势在必行。

随着汽车半导体的火热，半导体领域的一些重量级选手争相进入该领域分食，这使得在汽车半导体领域有着重要布局的比亚迪半导体面临更加激烈的行业竞争。

具体来说，在功率半导体领域，比亚迪半导体面临士兰威、华润微、斯达半导体等公司的直接竞争。在技术上，斯达半导体的IGBT技术几乎与比亚迪半导体持平，一度领先后者；从营收规模来看，士兰威、华润微等公司的营收规模是后者的3-5倍(2020年财报数据)。相比之下，比亚迪半导体的先发优势并不显著。

此外，还面临智能IC设计、智能传感器等领域的诸多竞争。比如在智能IC设计领域，面临赵一创新、盛邦、中盈电子等企业的竞争；在智能传感器领域，面临威尔、格科威等公司的直接竞争。

除了国内的竞争对手，国外的竞争对手也不少。比如在IGBT领域，面临英飞凌、汽车电子、三菱重工、大陆电子、博世等巨头的直接挑战。后者不仅在国内和国际市场有很大的影响力(广泛的合作伙伴)，而且有很好的技术实力，这意味着无论是进入国际还是国内市场都绕不过这些巨头。

综合来看，汽车半导体市场的激烈竞争决定了比亚迪半导体上市后的路不会太容易。但得益于自身的技术实力(SiC technology)和母公司的整车平台，仍有相当大的潜力可挖。随着其新一代半导体技术(SiC技术)的快速量产和芯片供应的加速，其仍有望成为国内汽车半导体市场的又一新生力量。