华为麒麟芯片的自主程度有多高？

文/小伊评科技
我们直接来作一番对比吧：
①苹果：指令集架构来自ARM公版指令集，真自主CPU核心，自主GPU核心，自主NPU核心，自主ISP芯片，自主DSP芯片，采购别家基带芯片（未来有望完成自设，

文/小伊评科技

我们直接来作一番对比吧：

①苹果：指令集架构来自ARM公版指令集，真自主CPU核心，自主GPU核心，自主NPU核心，自主ISP芯片，自主DSP芯片，采购别家基带芯片（未来有望完成自设，因为苹果已经收购英特尔基带业务），采购别家射频芯片，采用代加工模式（代工厂主要为台积电和三星）

②高通：指令集架构来自ARM公版指令集，CPU核心曾经是自研Kryo微核心，不过目前已经回归ARM公办架构的怀抱，GPU自研发（收购自AMD原移动GPU事业部也就是大名鼎鼎的Andreno系列GPU核心），NPU暂无（目前高通处理器的NPU模块依旧是通过CPU和GPU模拟运算，并没有配备专门的NPU芯片），自主DSP芯片，自主基带芯片，自主射频芯片，采用代加工模式（代工厂主要为三星和台积电，三星占大多数）

③华为海思麒麟：指令集架构来自ARM公版指令集，CPU核心一直都是ARM Corter A系列核心，GPU一直都是ARM的Mail G系列架构，NPU最早采购自寒武纪不顾哦从麒麟990开始NPU完全自研，并且是手机历史上最早配备NPU芯片的手机芯片设计商，自主DSP芯片，自主基带芯片，自主射频芯片，采用代加工模式（代工厂主要是台积电少部分中芯国际）。

④联发科：指令集架构来自ARM公版指令集，CPU核心一直都是ARM Corter A系列核心，GPU一直都是ARM的Mail G系列架构，自主基带芯片（曾经是买的目前已经完全自研），自主GPU芯片（NeuroPilot AI平台），自主DSP芯片，采用代加工模式（代工厂主要为台积电）

⑤三星：指令集架构来自ARM公版指令集，CPU核心曾经是自家的猫鼬，目前已经放弃转投ARM Corter A系列的怀抱，GPU一直都是ARM的Mail G系列架构，自主基带芯片，不过性能一直是硬伤，自主GPU芯片（NeuroPilot AI平台），自主DSP芯片，自主设计自主生产。

从以上这些信息上不知道大家有没有发现一些有意思的情况，这几家IC设计公司其实都有自己的不足依旧优势。

其中苹果是目前唯一一个采用真·自研CPU核心架构的企业，而且其自主核心的能效比也是最高的，但是苹果芯片的最大命门是基带，这个东西一时半会真追不上，尤其是在5G时代。

三星是这几个芯片IC设计公司当中唯一一个具备生产能力的企业，但是三星的芯片设计水平一直都非常堪忧，功耗大，五秒真男人以及基带性能不给力等等都是三星芯片的短板。

至于高通则显得相对更加水桶一些，自研的GPU核心是目前唯一一个能够媲美苹果的存在，不过其CPU目前已经全面回归ARM架构了。

而华为和联发科则比较相似，CPU和GPU都采用ARM公版架构，但是在基带以及处理器设计和优化层面上来说，华为海思麒麟系处理器明显优于联发科家族的处理器，这也是共识了。

综上所述如果单纯就自研度方面来说，世界这几大移动IC生产企业的排名如下：

1.苹果A系列处理器

2.高通骁龙系列处理器

3.三星Exynos系列处理器

4.华为海思系列处理器

5.联发科系列处理器。

不过大家也要注意一点，华为海思手机芯片的自主率虽然不是很高，但是华为手机上的一些核心功能芯片的自主率却非常非常高，如下图所示，从主板芯片的排布大家可以发现，有很多核心的芯片全部都来自于华为海思，譬如音频管理芯片，电源管理芯片，RF芯片，Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC芯片，功率放大器等等。

而且不光如此，在华为Mate40系列上，华为还将闪存芯片更换为了国内长江存储颗粒，并且还用上了自家的储存管理系统，所以通过拆机大家可以看到，华为的闪存芯片上面标注的是HIS（海思的LOGO），进一步提高了整机的国产化率。

总结来说，单纯就手机芯片的自研率来看，华为海思确实不算很高，但是不可否认的是，起步最慢的华为海思近些年的发展已经完全可以和顶级的IC设计芯片厂商相提并论，这份成绩也是得来不易，而华为海思也是我们国内唯一的一家拥有设计顶级芯片能力和经验的半导体IC设计公司，如果华为海思就这样被打压，对于我们国内的半导体企业将会是一个沉重的打击。

end 希望可以帮到你