为什么芯片的研究投资很大？
像你手机上的CpU，大概要经过三大步骤才能装配到你手机上使用，这大三块分别是：集成电路设计，芯片制造，芯片封装测试。
就拿我国芯片行业来说，虽说我国有大大小小上千家芯
像你手机上的CpU，大概要经过三大步骤才能装配到你手机上使用，这大三块分别是：集成电路设计，芯片制造，芯片封装测试。
就拿我国芯片行业来说，虽说我国有大大小小上千家芯片设计公司，但是最高端技术被国际巨头公司所掌握，像高通，英特尔，苹果，三星。我国这几年芯片设计方面迎头猛追，分别出现了世界第六大芯片设计公司华为海思，和第十大芯片设计公司清华紫光展锐，虽然我国芯片设计和国际巨头还有一定差距，这几年一直都在努力追赶。
就芯片设计花费上都是非常巨大的，要有非常专业的研发团队，人才方面你要花高工资好侍遇人家才肯来。很多专利技术都被先被国际巨头公司所掌握，你的研发团队就要有重新的设计思路来归划设计你的芯片，不能碰人家的专利，这过程中要经过长时间技术磨合，沉淀。
就拿小米公司澎湃S1起步级芯片投资达10个亿，经过大概两三年时间才做出来，可是做出来并没有卖到钱，性能太差，不被市场所接受，华为也是经过十年卧薪尝胆的研发，才慢慢有了利润回报。
至于芯片制造这一环节，就要有高端的极紫外光光刻技术，这种技术全球只有荷兰阿斯麦公司有，一台EUv光核机售价高达1.2亿美元，台积电是阿斯麦公司股东，己经可以量产苹果7纳米A12芯片。这一技术我国差距太大，也在不计成本的追赶中。
芯片封装测试技术，我国处于世界一流。己经有了7纳米的芯片刻蚀机，像长电科技，华天科技，通富微电等公司在这一领域与世界差距微小。
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