俄罗斯芯片90%依赖进口，没有光刻机，为何不怕美国卡脖子？

看到这样的问题，估计俄罗斯人会诡异地笑了，卡脖子？俺没有脖子，你怎么卡？
是的，俄罗斯的“芯片”虽然90%以上依赖进口，但人家根本不怕制裁。无论是美国的山姆大叔，还是欧洲的各路鬼神

俄罗斯90%的芯片依赖进口，这个数据一点都不假；但俄罗斯从不惧怕美国的制裁，美国也不敢拿芯片去要挟俄罗斯，这个也是不折不扣的事实。那么，俄罗斯为什么不怕美国芯片制裁呢？美国真的这么怕俄罗斯吗？这篇文章，站长就跟大家揭开俄罗斯不怕美国卡脖子的真实原因，以及给大家解密俄罗斯的芯片技术？

俄罗斯的芯片技术到底怎么样？

遥想当年，苏联曾经是世界第二超级大国，其鼎盛时期在航天、军工等领域甚至遥遥领先美国一大截，即使在衰落的苏联后期，与美国相比也不过5年的差距。

那么，苏联的工业遗产是否让俄罗斯拥有了先进的芯片设计及制造技术呢？

答案很明显，如今的俄罗斯并没有这个能力。

俄罗斯在半导体领域属于比较落后的国家，在芯片和互联网飞速发展的今天，俄罗斯并没有能拿得出手的半导体企业和互联网巨头企业，这也导致了俄罗斯90%甚至95%以上的芯片都采购自国外。

除了这些数据以外，如果你查询过相关领域的论文你就会发现，俄罗斯科研人员在芯片制造等IC领域的顶级期刊论文实在少之又少，反倒是中国和印度的留学生在顶级期刊发表出来的成果比较多。

所以说，无论是从市场还是从学术成果来看，俄罗斯的芯片技术确实比较落后。

俄罗斯的“芯”酸史

那么你可能会问了，为什么强大的苏联在航天等高精尖领域曾经独领风骚，如今却在芯片上栽了跟头呢？

这就得从前苏联的芯片发展史说起了。

在集成电路还未出现之前，前苏联和美国对于芯片发展方向的选择出现了分歧——苏联选择了“电子管”，美国选择了晶体管，在当年，这两种技术难分高下，各有利弊。

苏联选择电子管的原因很简单，他们设想以后的世界将是被核污染笼罩着的世界，苏联的科研人员发现，集成电路在核爆的电子脉冲面前几乎毫无招架之力，而电子管能够抵御核武器的电磁脉冲，适合用在军用设备上，所以他们把赌注压在了以稳定性为主的电子管上。

而美国并不这么认为，美国认为今后很长一段时间将是维持现状的“和平年代”，高科技设备将代替傻大笨粗走向更多的家庭。而晶体管这种电子元件今后的发展空间更大，更适合用在高精尖的设备上，这个选择也为美国后期能够成为科技大国做了铺垫。

我们从现在的角度来看，显然美国压对了赌注，这也奠定了如今一骑绝尘的芯片技术。而当年难分高下的苏联，则在电子管的弯路上越走越深，半导体发展被严重耽误。虽然苏联在后来逐渐认识到晶体管可能会是未来世界的主流，并在加盟共和国各地布局了半导体工厂，并一度出现了荣光，但随着苏联解体，苏联一手打造的完整工业体系被打碎，这些半导体工厂也随之荒废，这些领域的专家、教授、工人大量失业。

再后来，继承前苏联遗产的俄罗斯也曾打算过发展半导体行业，但无奈自身在芯片领域的技术沉淀跟美国、中国这些国家差距太大，经济每况日下的俄罗斯本身也没有雄厚的财力去支持芯片的研发（半导体技术研发是一个特别烧钱的事），半导体技术从此一蹶不振。

俄罗斯军用芯片不怕美国制裁

上文说到，俄罗斯的半导体产业非常落后，甚至90%以上的芯片都依赖进口，那么，俄罗斯为什么就不怕美国芯片制裁呢？

这是因为，美国在操作系统、芯片等行业制裁中国，只是针对经济领域，而在军事领域的影响，几乎是零。

手机、电脑等消费用品，我们追求运算速度更快，就不得不把芯片制程缩小，在有限的空间里布置更多数量的晶体管，性能就会更强。但是，晶体管做的太小也有很多弊端，比如发热更多，抗干扰能力更差，容易出现量子隧穿效应等。这在军事上都是非常致命的问题。

所以，军用芯片，本身并不需要高制程。

军用芯片采用低制程，在可靠性、稳定性、抗电磁、抗辐射、寿命、价格、品控方面都有优势。所以你看，即使是拥有5nm技术的美国，在F22和F35等先进战斗机上用到的POWERPPC芯片，是0.6微米制程的，也就是600nm。

虽然俄罗斯的芯片制程技术不先进，但生产几百纳米的军用芯片技术还是绰绰有余的，所以俄罗斯的军用芯片完全可以自给自足，并不担心高端芯片和光刻机的相关性问题。

那么，俄罗斯民用市场的芯片为什么也不怕制裁呢？

主要原因还是俄罗斯的芯片行业，还远远没有到威胁美国技术的地位，而华为、中芯这些涉及半导体领域的企业，却能让美国感到从未有过的压力。美国曾经沉浸在“科技霸主”的光辉之中过着高枕无忧的日子，但自从华为等中国企业的5G技术走在美国的前面以后，美国的高科技领域地位受到了威胁，美国必然看不得同行超过自己。

而俄罗斯不一样，目前俄罗斯的高科技发展方面比较落后，其“民用芯片终端使用者”的身份一时半会变不了，并不会威胁到美国在科技方面的地位。

正是因为如此，美国才会处处针对中国，而对俄罗斯视若无睹。

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