光刻机技术的难点是什么？中国有没有能造光刻机的企业？

光刻机的难点是“技术封锁”，光刻机的关键部件来自不同的发达国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等，关键是这些顶级零件对我国是禁运的。我国的中芯国际早在2017年就预订

中国光刻机现状及领域突破

中国半导体芯片长期以来一直靠进口为主，每年进口的集成电路设备及材料大约为15000亿左右，相当于我国每年的石油进口量甚至还要多。

我国半导体企业现状

众所周知，芯片制造技术是一项综合性很强的技术，不仅聚合了很多的半导体领域的尖端技术，而且还需要先进的半导体设备匹配和强大的相关技术的储备，才能打造出一条技术先进的芯片生产线。

因此没有先进的半导体技术和各种半导体设备，要想打造出一条芯片生产线可谓是难上加难。

近期中芯南方厂的首条14nm芯片生产线正式投产，良品率超预期达到了95%，这标志着中芯国际已经超越了台积电南京厂、格芯等厂商，杀进了格罗方德、联电、东芝、美光等芯片厂商的阵营，拿到了跻身于全球先进芯片代工厂行列的入场卷。

中芯国际14nm芯片的量产，不仅让中国半导体芯片的发展向前推进了一大步，而且也解除了华为14nm芯片供给的后顾之忧。

中芯国际的14nm先进芯片生产线的诞生，只是中国芯片万里长征迈出的一小步，后面还有更长、更远的路要走，因为我们的目标是星辰大海。

我国半导体行业面临的困难

目前我国半导体行业面临最为严峻的为光刻机，虽然14nm已经基本实现量产，但在7nm甚至是5nm方面全部空白，而且生产14nm的光刻机也得从荷兰阿斯麦进口。

而光刻机是芯片制造设备中最为核心的设备，我国光刻机生产龙头企业中微也只能生产90nm光刻机，尖端科技一直受制于人，出钱也买不到。

中国半导体行业发展机遇

近年来，中国在半导体，尤其是集成电路制造领域发展迅速。

国内半导体芯片企业存在三方面机遇。一方面国内用户在市场上仍占了非常大的比例，每年购买芯片的量非常大；第二，5G、IoT、AI等技术会带来一些新的机会；第三，受国际形势的变化影响，芯片产业成为战略产业。国内芯片企业如何离客户近，通过客户把资本、人才聚集，也是一个很重要的机会点。

任何一个领域的发展都离不开国家的帮助，芯片行业也不例外。在国务院发布的《中国制造2025》中提到，“2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%”。为了达到这个目标，国家也拿出巨额资金用于芯片及半导体技术研发。

芯片研发是半导体产业最核心的部分。这需要大量的人力、物力投入，长时间技术积累和经验沉淀。虽然我们短时间内实现赶超难度很大。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。“中国芯”未来值得期待。