通俗地讲,这几个封装工艺的区别就是把芯片粘在谁上的区别。 COB封装全称chip On board,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,相比传统工艺节约空间,这次努比亚X是全球首
cob-chip on board
cog-chip on glass
cof-chip on flexboard
cop-chip on plastic