华为荣耀3手机拆解图,荣耀3 拆解
今天为大家拆解一部华为几年前的手机，还在使用的小伙伴或者想要自己拆解的小伙伴可以围观上来学习下。今天拆解的手机为荣耀3
首先准备好螺丝刀、收纳盒、翘棒等工具
开始拆
今天为大家拆解一部华为几年前的手机，还在使用的小伙伴或者想要自己拆解的小伙伴可以围观上来学习下。今天拆解的手机为荣耀3
首先准备好螺丝刀、收纳盒、翘棒等工具
开始拆解
首先扣开后盖可以看出机壳上有防水胶圈带，配合机身上的凹槽，可以阻止水进入电池仓内。
机身有6颗三角螺丝固定，这没有专用螺丝刀还真的卸载不掉的。扣掉电池卸掉螺丝机壳就可以拆掉了。
拆掉机壳中框可以看到绿色的PCB板，可以看到设计为三段式，顶部主板，中部电池槽，底部小板。由于电池可以拆卸，所以只有主板和小板映入眼前。
在机壳中框下部的凹槽内有一个胶圈带，这个应该是防水的。可以确保外界的水与内部的PCB板隔绝，保护主板。
拆解中框可以看到中框上有扬声器和天线，都是用触点和主板相连。
下面断开与主板连接的所有的btb连接器取出主板，由于SD卡卡槽和SIM卡卡槽是通过btb与主板链接并粘贴主板的屏蔽罩上的，所以拆主板必须先取下卡槽的部分。
取下主板上的前后摄像头，这里来个特写。后置1300W 前置500w像素，像头像素还不算低。
主板这面可以看到储存芯片、wifi以及一些传感器芯片。主板上的是不是感觉很空荡。当然和现在的技术来说已经不错了。
这面可以看到电源供电管理芯片、基带芯片以及CPU芯片、射偏功放芯片等。看上去是不是也很空荡。
双层芯片封装技术为主板节省了多余的空间，但是我说主板那么空荡需要这样做吗
这是射频功放芯片，辅助手机信号放大作用。
cup供电管理芯片。
SanDisk 8g机身储存芯片
基频处理器
射频收发器
wifi芯片
小板基本没有多余的东西这里就不拆了。最后来个全家福
总结：总的来说拆解没有难度，小白也可以动手拆解。这款手机的特点除了防水估计没多大亮点，但是几年前华为能做到这样，说明华为的机器还是不错的。不知道这款机器还有多少用户在用，估计都睡觉了吧。
