华为基站拆解曝光PCB设计高频走线完美的像艺术品
相信没有人不认识华为的，那么华为作为全球第一大通信设备商，你知道华为的基站是怎么设计出来的吗？它都用了哪些芯片？PCB电路设计结构如何？带着一堆问题，我们拆解了华为RRU3908，一个
相信没有人不认识华为的，那么华为作为全球第一大通信设备商，你知道华为的基站是怎么设计出来的吗？它都用了哪些芯片？PCB电路设计结构如何？带着一堆问题，我们拆解了华为RRU3908，一个户外无线基站，它的每个射频前端输出功率为20/40瓦。
该基站的双工器似乎是虹膜耦合腔滤波器，与一些腔间耦合。输入和输出的耦合是T，是谐振器上的一个连接部分，而不是耦合回路。频率由电容帽调节。滤波器是宽信号的带通。
如果能看到该过滤器的响应速度，那就更好了。
中央处理单元
网络通信由飞思卡尔MPC8321 PowerQUICC2 CPU处理，CPU运行在200 MHz，拥有2x 256 MB Hynix DDR2 RAM。它使用一个PMC QuadPHY 10gb控制器用于两个光学输入/输出。
ADC和DAC单比特流的解码和编码由3 Altera Cyclone III FPGA和定制的华为SD6151RBI控制器处理。
该华为基站采用德州仪器TMS320系列DSP处理器对单比特流进行处理。TMS320C6410是一个只计算整数的定点DSP, TMS320CT16482 1 GHz DSP CPU计算浮点数。
信号接收部分
输入信号来自两条失相线，首先由Skyworks SKY73021-11 1.7 - 2.2 GHz下变频混频器处理，得到2.2 GHz到550 MHz的频率。
下变频混频器的本振为模拟器件ADF4110B。
一个SIPAT锯过滤器用于隔离。
根据信号来源或类型的不同，假设在信号线分成3G ADC线或4G ADC线之前使用的是模拟设备AD8376可变增益放大器。
3G线路模拟到数字转换由模拟设备AD6655-10处理，这是一个14位150 MSPS芯片，专门针对3G基站。
4G线有一些组件如有双向HSWA 1110领域射频开关，为双通道MAX2039E / dowoconversion混合器和通过一个额外的恢复期HSWA 1110领域射频开关是由模拟装置ad9230 - 11 - 200 ADC芯片数200个。
所有的定时都是由模拟设备AD9516-3处理，这是一个14输出时钟发生器与内置在2 GHz本地振荡器。
信号传输部分
Altera Cyclone III FPGA的单比特数据流由2个模拟设备TxDAC AD9788处理，TxDAC AD9788指定用于16位800 MSPS。
为了使信号的频率上升到广播载波频率，使用了2个模拟装置ADL5375-05上变频调制器。它们的范围从400mhz到6ghz。
然后信号通过5级陶瓷谐振器带通滤波器发送。
信号相位可以从晶体管和EMC技术的设置和佛罗里达RF实验室HPJ2F混合耦合器切换。
信号发送到功放前的前置放大器为飞思卡尔MMG3004NT1高线性放大器，可在400mhz ~ 2.2 GHz范围内放大17 dB。
为了控制信号强度，MCL 31R5数字步进衰减器位于输出连接器前。这是一个31.5 dB衰减器，可以在0.5 dB的步骤从一个6位串行控制接口。
功率放大器
功率放大器采用两个阶段，第一个阶段是英飞凌PTMA180402FL 40瓦射频LDMOS，通过Xinger II XC1900A-03S混合耦合器，将两个90度非相位信号馈送给输出级晶体管NXP BLF6G20LS-140 140瓦射频LDMOS。
输出在Xinger II XC1900A-03S混合耦合器中重新组合，然后通过循环器进入双工器。
华为5G随行WIFI Pro深度拆解，里面这用料做工绝了，真是厉害
5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。
HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。此外还支持小电流充电，充当应急电源。对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。
一、华为5G随行WiFi Pro外观
产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。
包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。
纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。
包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。
USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。
充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-100400C01；输入100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。
华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。
机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。
开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。
正常操作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。
菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。
正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。
顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出，电池容量8000mAh。除此之外还支持反向有线/无线充电。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。
此外通过电压诱骗操作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。
A口支持华为 FCP协议。
A口支持华为 SSCP协议。
使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。
产品净重约为281g。
二、华为5G随行WIFI Pro拆解
将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满，做工扎实。
将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HB896487ECW额定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh额定电压：3.82V充电限制电压：4.4V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚4.3mm，宽63mm，长83mm，均压3.82V。
拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM66055 升压IC，2.2MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP1.21mm超小封装。
圣邦微 SGM66055 详细资料。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。这款产品整体做工优秀。
紧急！学电子的工科女16年考研的专业与方向求指导
我是学电气自动化的，但是电子的话跟我的也有很大相关。专业的话，
电路与系统，智能信息处理，通信与系统，
控制工程，检测技术与自动化装置，电力电子与电力传动，
微电子技术与大规模集成电路，电子通信工程等
目前来说，你在杭州，那么在南方的话，消费电子是最好找工作，也是最有发展前景的。主要有嵌入式工程师，各种编程软件工程师，通信设计之类，属于弱电方向的。
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电子信息科学与技术专业就业前景
就业单位：
国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可以在这些企业非常高效的从事计算机软件开发、信息安全与网络安全等工作。信息产业对人才的需求首先是基本的"技能"，包括计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机网络的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。由于信息产业进入"应用"为主流的时代，高水平的从业人员不仅要掌握基本的"技能"，关键还要具备将实际问题提炼为计算问题以及求解该问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近几年来国内大型IT企业"抢购"知名高校计算数学专业毕业生的原因所在。这个专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，将来的分工也会越来越细，未来中国需要大量这方面的专业人员。目前不仅没有饱和，而且需求会越来越大。不过要有真本事，将来的竞争肯定也会越来越激烈。
就业前景：
主要到应用光学、光电子学及相关的电子信息科学、计算机科学等领域(特别是光机电算一体化产业)从事科学研究、教学、产品设计、生产技术或管理工作。
现在发展的趋势，就业前景应该说是不错的，很有前途。
随着计算机技术广泛深入地应用于人类社会生活，以及全球信息产业的迅速崛起，二十一世纪的中国将向知识经济时代迈进，教育、科研、社会、经济等各个领域需要越来越多的信息与计算科学的人才，信息与计算科学的研究和应用将迈向更深入和更广泛的领域。可以预计，信息科学与技术在今后较长时间里仍然是极具生命力的领域。毕业生就业面宽，适应能力强，适宜到科技、教育、经济和管理部门从事科研、开发、管理及教学工作，特别是与数学、计算机应用和经济管理相关的工作，可以继续攻读数学、计算机科学、经济管理和一些相关学科的硕士学位研究生。
相对适合电子信息专业的毕业生就业的工作职位
通过对多家公司的招聘信息分析，从技术层面上来看，相对适合电子信息专业的毕业生就业的工作职位为
<1>电子信息专业JAVA软件工程师
很多的公司都有招聘JAVA软件工程师，但都需要有一年以上JAVA开发经验，而且要求的技术也比较多。一般要求为：熟悉J2EE架构，struts框架和javascript；熟悉SQLSERVER、Oracle等大型数据库之一；熟悉B/S或C/S开发模式；精通JSP、EJB、JDBC等JAVA技术，精通JBOSS、Weblogic等服务器；另外，能够使用Rational或者TogetherJ进行建模，或有Html、CSS、Java设计经验或Java相关证书将优先。
<2>电子信息专业 VC软件工程师
对于VC软件工程师的要求主要还是体现在对VC开发的熟练程度，公司一般都需要有一年以上VC开发经验，并最好能主持或参与过一个以上成规模的项目设计和项目管理；具体要求为：熟悉软件工程知识，精通VC++系统开发技术，丰富的C语言编程经验，精通面向对象技术，熟悉Oracle/SQL Server 数据库之一；对于熟悉DELPHI、VB、COM/DCOM/ATL，并对WINDOWS内核有一定的了解者优先。
<3>电子信息专业嵌入式软件开发工程师
两年以上CC++开发经验，熟悉嵌入式系统开发；数据结构、计算方法功底较好者优先，有底层驱动编写经验；有uC/OS、WIN CE、linux驱动开发经验尤佳；
<4>电子信息专业Delphi开发工程师
精通BorlandDelphi，掌握基本的c/c++编程；熟悉Windows下的编程模式；对Windows下的多线程、网络、SDK等有一定深度的了解；掌握关系型数据库编程，熟悉MSSqlserver/Sybase之一的数据库编程开发；
<5>电子信息专业.NET开发工程师
具备一年以上web项目开发经验，有大型动态网站开发经验，精通B/S模式开发；精通C#,ASP.NET，Vbscript，Javascript等编程语言；精通MySQL,MS SQL等数据库操作；熟练使用HTML, XML,JavaScript，CSS的编写，能独立进行前后端调试；熟悉VisualStudio Team Suite, Team Foundation Server 者优先。
<6>电子信息专业数据库工程师
熟练掌握C++/Jsp/Servlet语言，对Html、Javascript有深入细致的了解，有大型数据库应用软件开发经验；有统计分析相关经验；熟悉Oracle或DB2或TERADATA数据库的使用；建立过大型数据库系统的将会优先考虑。
<7>电子信息专业网站程序员（asp,jsp开发）
精通html和javascript脚本，熟练掌握ASP、JSP，MYSQL数据库管理；掌握WWW、FTP、TELNET、MYSQL等网络服务，熟悉LINUX和WIN2000网络服务器的配置、安全维护，有大型WEB网站开发经验；至少二年以上asp开发经验；有WebService平台下.net开发者优先；大型项目软件开发经验者优先。
<8>电子信息专业硬件工程师
至少需要有一年以上的开发经验, 具备一个或以上的数模电路调试经验,设计过交流采样电路者优先。精通数字、模拟电路设计及信号与系统基础知识，精通CPLD、DSP、FPGA中的一项或一项以上技术。能使用protel进行原理图、印制板图设计，掌握C、C++语言编程，具备较强的硬件调试和软件编程能力。
<9>电子信息专业PCB设计工程师
有三年以上Layout工程师经验,设计过4以上PCB板，熟悉高频电路设计，EMC相关知识，信号完整性相关知识；熟悉运用及操作Orcad、PROTEL等EDA软件；负责元器件建库及维护，完善及规范PCB零件库，确保所有零件都能准确无误的安装在PCB板上；编辑原理图使之能配合PCB软件（Allgro)完成netist的转换工作，确保器件封装结构及网络关系无误；按照原理图的要求进行器件布局，兼顾PCB板的整体结构；进行布线设计，使电气性能、走线质量达最佳状态，完成项目设计中的PCBLayout工作。
<10>电子信息专业FPGA工程师
2年以上FPGA设计和调试经验，熟练掌握基于FPGA的设计流程，精通verilog或者VHDL语言，能够完成从系统要求、架构设计到详细设计、代码设计、代码仿真等工作；熟悉XILINX或ALTERAFPGA结构，掌握相关设计流程及相关的开发综合工具，要有实际经验；良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，会使用常用的测试仪器；了解TCP/IP等网络协议；
<11>电子信息专业嵌入式硬件开发工程师
有电子通讯类产品开发经验，英文良好；熟悉16位、32位单片机软硬件系统设计，熟悉ARM9平台，有模拟和数字电路开发经验，熟悉PC相关的各种接口电路；熟悉Protel,、PowerPCB等；应用ARM进行过嵌入式硬件系统设计、开发。
<12>通信设计工程师
二年以上无线通信工作经验，了解GSM/CDMA2000/WCDMA系统原理；熟悉无线网络规划优化业务，能够熟练使用网络规划优化工具，具有较强的综合分析能力；对网优工程提供清晰思路及方向；对网络规划及调整有一定经验包括基站规划、频率规划及天线调整等；掌握OFFICE和AUTOCAD软件；较强的计算机应用能力；有通信设计行业工作经验者优先；
<13>电子信息专业从教
作为电子信息工程的学生也可以选择在一些技术型学院担任教师，据了解学院以往也有一些女生到各地的学校执教。而从近几年的发展形势看，一些重点高中为了全面提高办学质量，已经在尝试着招收非师范专业毕业生，像南安市去年秋季择优吸收22名非师范类优秀毕业生充实到高中教师队伍中。这种高中招收非师范类大学生的情况有可能将成为一种趋势，如果本专业的学生能够有良好的学习成绩，提高自身讲课、教学能力，考取普通话和教师资格证书，在一些重点学校任教也是一个不错的选择。
<14>电子信息专业项目管理人员
通过跟前几届毕业生的交流，了解到他们当中部分人不仅仅只能做开发类的职业，而是从诸如项目管理类的行业。主要工作为与客户的沟通，对所接项目的开发、生产进行合理的管理。要求具备有很好的语言沟通能力，开发产品的相关基本技能都要能够掌握，有团队组织能力和合作意识，并且英语水平要很出色。
电子信息科学与技术专业
概述：本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，具有本学科及跨学科的应用研究和技术开发的基本能力，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。本专业是一门新兴的综合性学科，是目前相当热门的专业。
一、专业综合介绍
面对一个带有“电子”、“信息”这些字眼的专业，恐怕没人会怀疑她的前途。电子行业的飞速发展、信息技术的迅速应用，使以它们为代表的“知识经济”大潮席卷全球，成为当今世界经济增长的主要推动力量，所有国家概莫能外。展望未来，电子产业（包括方兴未艾的光电子专业）还将继续站在世界技术发展的最前沿，一如既往的带动全球经济的发展。尽管它的前途一片光明，然而当我们面对“电子信息工程”（ElectronicInformation Engineering）、“电子信息科学与技术”（ElectronicInformation Science and Technology）这些非常相近的专业名词时，相信肯定仍有很多人感到迷惑。通常说来，前者指的是“无线电”专业，偏应用；后者，也就是本专业指的是物理电子、微电子、光电子等专业，比较偏理论。前者所要研究的主要是无线电波、电路与系统，后者主要研究微观领域中的电现象、电性质及其制成器件后能够实现的功能。可以说两者是并重的，是电子科学平行发展的两个方面，都是硬件工业发展的基础。信息技术已是经济发展的牵动力量，而在关系到一国生死存亡的军事领域，电子工业更是扮演着举足轻重的角色。现代战争越来越向高技术、信息化的方向发展，电子战已经成为杀伤敌人的一种强大手段。任何国家都不想在全球的信息战中处于被动挨打的地位，包括我国在内的世界上比较有“实力”的国家，对于信息技术的投入都非常大，即便是非常“烧钱”的电子信息科学与技术专业，国家也不惜重金投入，以期在新时代经济及战略争夺中屈于主动地位。国家信息产业部部长吴基传曾经在“信息技术与微电子产业发展研讨会”上表示，未来10年是我国发展微电子产业的关键时期，国家将微电子产业作为重中之重，优先扶植发展。
让我们来看一看这样一个专业需要学习哪些知识吧。首先是要求数学和物理的水平比较高，其次像激光原理、量子物理、半导体物理等专业课，很多都涉及微观领域，理论性相对较强一些，这对于那些数学水平较高、抽象思维能力强的同学来说，本专业是个相当好的选择。不过本专业的竞争相当激烈，除了在高考录取时的竞争外，由于课程比较抽象，难度高，学习过程中压力也相当大，换句话说就是“很累”。国内大部分高校都没有此专业，一般隶属于信息学院或者电子工程系，其中，清华大学电子工程系微电子和光电子专业、北京大学电子学系、南京大学电子科学与工程系无线电物理专业、复旦大学电子工程系、南开大学电子科学系均属于国内各院校中的佼佼者。
本专业的毕业生在找工作时游刃有余，既可以到IBM、INTEL、SIMENS、MOTOROLA等跨国公司工作，也可以到华为、华宏等国内知名企业工作，这些公司待遇都很高，发展环境好，管理水平也比较高。在读研方面，除高校外，还有中国科学院一些研究所可供选择。此外，同其他热门的专业相比，电子信息科学与技术专业在出国上也方便得多。由于其偏理科的特点，使其申请难度较小，这也是值得考虑的一个重要因素。考研可以分电子和通信这两个大方向。
国家重点学科分布如下:
电子科大:物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学
西电:电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学
清华:电路与系统，微电子与固体电子学，物理电子学北大:物理电子学，微电子与固体电子学
复旦:电路与系统，微电子学与固体电子学北邮:电磁场与微波技术，电路与系统
东南:电磁场与微波技术上海交大:电磁场与微波技术西安交大:微电子与固体电子学
华中科大:物理电子学北京理工大学:物理电子学南京大学:微电子与固体电子学
吉林大学:微电子与固体电子学哈工大:物理电子学西北工大:电路与系统
通信工程一级学科下设两个二级学科，分别是通信与信息系统，信息与信号处理
清华大学通信与信息系统，信息与信号处理
北京邮电大学通信与信息系统，信息与信号处理
电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理
西安电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理
东南大学通信与信息系统，信息与信号处理
北京交通大学通信与信息系统，信息与信号处理北京大学通信与信息系统
浙江大学通信与信息系统中科大通信与信息系统华南理工通信与信息系统
哈工大通信与信息系统北京理工大学通信与信息系统上海交通大学通信与信息系统
考研数学试卷结构
（一）题分及考试时间试卷满分为150分，考试时间为180分钟。
（二）内容比例高等数学约50％线性代数约25％概率论约25％
（三）题型比例填空题与选择题约40%解答题（包括证明）约60％
考研政治5大类:毛泽东思想概论马克思主义哲学马克思主义政治经济学
邓小平理论及“三个代表”重要思想当代世界经济以及时事
全国各个大学的电子信息科学与技术的考研的排名
学位授予单位代码及名称排名学位授予单位代码及名称排名
清华大学 1 西安电子科技大学 2
北京邮电大学 3 国防科学技术大学 4
东南大学 5 北方交通大学 6
北京理工大学 7 电子科技大学 8
哈尔滨工业大学 9 北京航空航天大学 10
上海交通大学 11华南理工大学 12
浙江大学 13华中科技大学 14
西北工业大学 15中国科学技术大学 16
西安交通大学 17大连理工大学 18
兰州铁道学院 19大连海事大学 20
吉林大学 21浙江工业大学 22
我认为最理想的是:
一级学科:信息与通信工程
二级学科:通信与信息系统信号与信息处理
下面是国家学位办2002-2004年一级学科排名结果
0810信息与通信工程
学位授予单位代码及名称整体水平分项指标
学术队伍科学研究人才培养学术声誉
排名得分排名得分排名得分排名得分排名得分
10003清华大学 192.44 12 77.7 1 100 4 83.14 1 100
10701西安电子科技大学 291.56 7 86.59 3 86.74 1 100 4 92.83
10013北京邮电大学 388.65 1 100 5 82.89 2 84.84 2 93.72
90002国防科学技术大学 486.5 2 94.58 2 86.83 3 83.87 8 83.81
10286东南大学 583.16 8 85.99 9 76.93 5 80.03 3 93.31
10004北京交通大学 681.07 3 94.04 10 76.81 8 77.93 12 82.4
10007北京理工大学 780.62 5 88.14 7 79.25 9 75.96 11 82.69
10614电子科技大学 880.04 9 78.55 12 74.97 7 78.12 5 89.97
10213哈尔滨工业大学 979.44 6 87.01 6 80.07 14 68.96 7 84.48
10006北京航空航天大学 1078.29 18 70.34 4 85.18 10 71.56 14 80.17
10248上海交通大学 1178.09 4 90.99 14 73.88 11 71.24 9 83.06 10561华南理工大学 1274.55 10 78.27 8 78.44 13 69.95 16 71.48
10335浙江大学 1372.25 11 78 15 66.67 17 66.02 10 82.84
10487华中科技大学 1472.21 20 69.15 18 65.76 6 79.91 15 75.34
10699西北工业大学 1571.39 14 73.61 13 74.41 16 66.07 17 71.14
10358中国科学技术大学 1671.28 16 71.16 17 66.25 18 64.54 6 85.11
10698西安交通大学 1770.89 19 70.05 16 66.44 15 67.93 13 80.58
10141大连理工大学 1868.89 13 74.09 19 64.75 12 70.76 18 69.66
10732兰州铁道学院 1966.51 22 60 11 75.84 20 63.87 22 60
10151大连海事大学 2063.88 15 72.27 21 60.51 18 64.54 20 62.93
10183吉林大学 2163.35 21 64.41 20 60.72 21 63.41 19 66.31
10337浙江工业大学 2261.94 17 70.87 22 60 22 60 21 61.23
