中国军用芯片产业很早就开始受到美国的禁运条款。包括欧洲也是禁运。
所以中国军用芯片,很早就开始了自主化的发展。中国在军用芯片上面的高强度投入,已经有20年多年了。
由于
众所周知我国在半导体行业由于起步晚、重视度不够,导致我国半导体行业相比于欧美国家来讲水平落后,虽然近年来我国一直在奋起直追,但是其中的差距并不是短时间可以弥补的,需要我们整合资源、人才全力进行研究,相信这个时间并不会太久!
我国在芯片设计方面并不落后于欧美国家,唯一欠缺的就是芯片制作和组装环节!由于芯片的制作需要用到光刻机,而全球最先进的光刻机只有荷兰一家公司能够制作,而这家公司的核心技术又是以美国为主导多国技术为辅的集合体!由于美国的从中阻拦,使我国一直无法购买到先进的光刻机,从而使得我国芯片制造技术一直无法停滞不前!
军用芯片和手机芯片不同,手机芯片更多的是追求是能耗低、体积小,而军用芯片更多的是追求耐用性、耐热性,对于体积要求并不大!所以我国目前的光刻机就可以完成军用芯片的生产,并且我国军用芯片都是自主研发,完全可以做到从设计到生产再到包装一条龙的国产化,从这一点来讲我国军用芯片方面依旧处于领先地位!而手机芯片的设计方面,我国也是顶尖的国家,像麒麟芯片在世界上都是顶尖的手机芯片,但是由于我国无法制作出来如此高端芯片,导致我国外手机芯片方面并不领先!
手机芯片无法生产,虽然会影响华为公司的手机业务,但是并不能动摇我国的根基!而军用芯片则是我国军事力量的重中之重,所以近年来我国对于军用芯片研发一直未曾停止,一直处于世界领先地位!