这个专业目前火爆,但从长远来看未必很好。
微电子专业可细分为材料、加工工艺、封装和设计。
材料目前核心技术在日本人和美国人手里,国内虽然也有些企业,实力很弱。国家早已认
这个专业目前火爆,但从长远来看未必很好。
微电子专业可细分为材料、加工工艺、封装和设计。
材料目前核心技术在日本人和美国人手里,国内虽然也有些企业,实力很弱。国家早已认识到这个问题,但现在把主要精力都集中在加工上去了,轮到材料还要等些时候。
IC加工是当前国家投资的大热点。目前这部分的领导者是台湾和韩国,国内的中芯国际和紫光正在追赶。这个方向的核心工程师和外围技术人员收入差别在10倍以上,目前即使国内厂家的核心技术人员都是台湾和新加坡人,国内的工程师很难打入这个圈子。
封装国内已经掌握,但从业人员的待遇并不高。
设计部分可以分为数字和模拟两部分,模拟比国外还是有些差距,数字差距不大。但微电子专业从事数字部分设计大部分都是低层码农,工资普遍不高。即使当前的技术网红华为海思在华为内部地位也不高。
总之,这个专业的特点是赢家通吃,能留下的都是高手。